采用光阻玻璃钝化工艺，具有如下优势：

A：玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅）、LTO (低温氧化膜）三层钝化保护，显著提升了芯片的可靠性以及封装良率。

B：先进的Photo Glass工艺，从技术上提升了芯片的可靠性。

光阻工艺

光阻工艺是指将玻璃粉和光阻剂按照一定比例配置成光阻玻璃，通过机器将玻璃粉均匀覆盖到硅片，通过黄光作业方式保留PN结位置的玻璃，如图示剖面图：